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?應用場景?:晶圓封裝前需在150~180℃、濕度≤5%RH的環(huán)境中進行去濕處理,防止金屬鍵合層氧化失效?
?設備特點?:采用氮氣置換與分子篩動態(tài)除濕技術,潔凈度達百級標準,支持IPC/JEDEC標準的高溫烘烤模式?
?應用場景?:LED燈珠、IC芯片等濕敏元器件需在40~90℃、濕度≤5%RH的烘箱中預烘烤,避免回流焊時出現“爆米花”效應?
?設備特點?:搭載高分子材料除濕系統(tǒng),濕度恢復速度≤15分鐘(開門后),并配備防靜電涂層?。
?應用場景?:精密光學透鏡需在80~120℃、濕度≤3%RH的超凈環(huán)境中去除表面水汽,防止鍍膜后產生氣泡?。
?設備特點?:全周氬焊箱體配合HEPA過濾系統(tǒng),實現無塵環(huán)境(≤0.5μm顆粒物),溫度均勻性±1.5℃?。
?應用場景?:藥品包裝材料需在100~150℃、濕度≤10%RH下快速干燥,確保密封性符合GMP標準?。
?設備特點?:熱風透盤直排設計,干燥效率較傳統(tǒng)烘箱提升3-6倍,熱分布差異≤±2℃?。
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