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高溫?zé)o氧烘箱在濕敏薄膜制作工藝的應(yīng)用
在聚酰亞胺(polymide, PI)柔性襯底上制作濕度傳感器,PI是常見的柔性傳感器基底材料,具有化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、耐高溫、與電極材料結(jié)合力好的優(yōu)點(diǎn)。加工方法為將基底溶液聚酰胺酸懸涂在制備有犧牲層的載體硅片上,采用MEMS工藝制作濕度敏感單元,本文制作的濕度傳感器采用“三明治”結(jié)構(gòu),包括上電極、感濕層和下電極,上下電極均采用蒸鍍工藝,蒸鍍金作為電極;感濕膜為聚酰亞胺材料,采用旋涂的方法制備感濕層。
濕敏薄膜制作:將合成的聚酰亞胺前軀體聚酰胺酸旋涂在基底上,放入高溫?zé)o氧烘箱中,100℃保溫30min,以5℃/min的升溫速度升至150-180℃,保溫30min;再以5℃/min的升溫速度升至220-250℃保溫30min,再以5℃/min的升溫速度升至280-300℃保溫1 h最后升至350-380℃保溫1 h,再以3-8℃/min的降溫速度降至50-100℃完成聚酰亞胺濕敏材料的固化,濕敏膜厚度2μm.
高溫?zé)o氧烘箱
工作室尺寸:W500mm×500mm×H500mm.可定制
溫度范圍:RT+50~450℃
分辨率:0.1℃
波動度:≤±1℃
溫度均勻度:≤±1.5%℃
潔凈度:Class100/class1000
升溫速率:1~10℃/min
降溫速率:高溫降溫至80度平均約4.0℃/min
氧含量:≤20ppm
操作方式:人機(jī)界面+PLC,程式工藝一鍵運(yùn)行,可保存多個工藝
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