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半導(dǎo)體級(jí)晶圓供不應(yīng)求,整個(gè)IT圈都將迎來時(shí)代
?從去年下半年開始,內(nèi)存和固態(tài)硬盤的價(jià)格就一路漲,相較于其他芯片來說幾近,但這只是開始,我們即將迎來所有芯片全部的時(shí)代。半導(dǎo)體級(jí)硅晶圓的價(jià)格已經(jīng)來到了11年來的點(diǎn),每平方英寸只要0.67美元,但是的時(shí)刻到了。 晶圓(GlobalWafers)總裁兼CEO Doris Hu指出,今年的晶圓供應(yīng)將會(huì)變得十分緊張,市場(chǎng)前景堪憂,2017年的市場(chǎng)供應(yīng)缺口預(yù)計(jì)會(huì)有3-5%,2018年會(huì)擴(kuò)大到7-8%。早在今年1月份,晶圓的價(jià)格已經(jīng)開始微漲,預(yù)計(jì)這種趨勢(shì)還會(huì)持續(xù)下去。
??而主流的300毫米晶圓勢(shì)頭最兇,200毫米晶圓也在逐步,盡管所有工廠都在全速生產(chǎn)晶圓但依然無法滿足市場(chǎng)需求。而半導(dǎo)體級(jí)硅晶圓幾乎是所有芯片的基礎(chǔ)材料,這意味著芯片將迎來就時(shí)代,無論是內(nèi)存、閃存、GPU、CPU還是電子設(shè)備上的小芯片,整個(gè)IT圈都將迎來時(shí)代。 |
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